北京君正，宣布赴香港IPO，冲刺A+H

　　

　　来源；瑞恩资本

　　来自北京海淀区的A股上市公司北京君正（300223.SZ）发布公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股股票（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

　　北京君正表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。截至本公告披露日，公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

　　北京君正同时宣布，拟聘请信永中和（香港）为公司境外上市的专项审计机构。

　　北京君正，作为一家集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。

　　北京君正（300223.SZ）于2011年在深交所挂牌上市，截至昨日收市（2025年8月25日）其总市值约364.37亿元人民币。

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责任编辑：郝欣煜